Theo Reuters, ngày càng nhiều công ty ở quốc gia tỷ dân chọn Malaysia là nơi lắp ráp cho các mẫu chip cao cấp. Nguồn tin cho biết trong các đơn hàng có cả một số bộ xử lý đồ họa (GPU) và một số dòng đòi hòi quy trình lắp ráp tiên tiến.
GPU là thành phần quan trọng trong việc phát triển các hệ thống siêu máy tính cũng như mô hình AI. Trước đó, Mỹ đã ra các lệnh hạn chế nhằm ngăn khả năng tiếp cận của Trung Quốc với công nghệ làm chip tiên tiến. Sau sự bùng nổ của AI thời gian qua, các công ty bán dẫn Trung Quốc đang vật lộn để có thể tự chủ sản xuất chip.
Công nhân sản xuất chip tại một nhà máy của công ty bán dẫn Jiejie ở tỉnh Giang Tô, Trung Quốc năm 2021. Ảnh: AFP
Lắp ráp và đóng gói là một trong những công đoạn cuối cùng trong quy trình sản xuất vi mạch bán dẫn và có hàm lượng giá trị không quá cao. Công việc này hiện cũng không vi phạm bất kỳ quy định nào của Mỹ. Tuy nhiên theo nguồn tin, việc tìm đến Malaysia là cách các công ty thiết kế chip Trung Quốc chuẩn bị cho tương lai nếu Mỹ có thể mở rộng lệnh cấm nhằm ngăn khả năng phát triển AI của Trung Quốc, đồng thời có thể dễ dàng kinh doanh hơn các thị trường bên ngoài. Với xu hướng chiplet, tức đóng gói nhiều chip làm một để tăng hiệu năng, công đoạn đóng gói ngày càng trở nên quan trọng với ngành bán dẫn.
Unisem, công ty chuyên đóng gói và kiểm thử chip tại Malaysia, với cổ đông lớn nhất là hãng Trung Quốc Huatian Technology, cho biết đang nhận được các đơn hàng ngày càng tăng từ Trung Quốc.
“Do các lệnh trừng phạt và vấn đề chuỗi cung ứng, nhiều công ty đã đến Malaysia để thiết lập các nguồn cung ứng, giúp họ kinh doanh cả trong và ngoài nước”, Chủ tịch John Chia của Unisem cho biết. Ông cũng khẳng định việc này hoàn toàn hợp pháp. Ngoài ra, phần lớn khách hàng của Unisem vẫn là công ty Mỹ.
Malaysia hiện chiếm 13% thị trường toàn cầu về đóng gói, lắp ráp, thử nghiệm chất bán dẫn và đang đặt mục tiêu tăng tỷ lệ lên 15% vào năm 2030. Ngành bán dẫn nước này được đánh giá có giá cả phải chăng, lực lượng lao động giàu kinh nghiệm và thiết bị tinh vi.
Một số công ty chip Trung Quốc đã công bố kế hoạch mở rộng hoạt động tại đây. Trong đó, Xfusion, đơn vị trước đây của Huawei, cho biết sẽ hợp tác với NationGate của Malaysia để sản xuất máy chủ cho trung tâm dữ liệu và điện toán hiệu năng cao và AI. StarFive, có trụ sở tại Thượng Hải, cũng đang xây dựng một trung tâm thiết kế ở Penang, hay TongFu Microelectronic mở rộng cơ sở tại Malaysia qua liên doanh với nhà sản xuất chip AMD.
Không chỉ Malaysia, một số công ty khác, như JCET Group – công ty đóng gói chip lớn thứ ba thế giới, đã mua lại cơ sở thử nghiệm tiên tiến ở Singapore vào năm 2021.
Lưu Quý (theo Reuters)
